2007年4月
【液晶パネル製品販売＆EMS受託サービスのご案内】0
2007年4月
第3回Display2007に出展いたします。
2007年3月
台湾EDT社と小型液晶パネルの販売代理店契約締結。
2007年1月
業務拡大に伴い品川区東品川に本社移転。
2006年10月
MRAM対応メモリサイクリングテスター販売開始
2006年7月
再配線加工＆バンピングサービス開始
2006年4月
フリップチップ実装受託サービス開始
2005年11月
業務拡大に伴い港区芝に本社を移転致しました
2005年7月
MEMS専用極小部品搭載装置の開発開始
2005年6月
研究開発用途向け小型卓上タイプ超音波フリップチップボンダー開発開始
半導体チップの入手が困難なために、半導体チップまで含めた充分な評価データを得ることができない。
研究・開発用に、少量のテストチップが短納期で必要。
半導体部品、材料、各種装置等のビジネス展開上、エンドユーザーへの「セールスツール」として、予備評価データの必要性を感じている。
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